Jen-Hsun Huang đến Đài Loan để đáp trả cuộc cạnh tranh TPU của Google: GPU Huida linh hoạt hơn và Nvidia không sợ tụt hậu trên thị trường
Jen-Hsun Huang đến Đài Loan lần thứ năm trong năm nay, dựa vào lý thuyết "linh hoạt" để duy trì vị trí dẫn đầu GPU và cố gắng mở rộng công suất sản xuất 3nm của TSMC lên 50% để chống lại thách thức từ TPU của Google và áp lực chuỗi cung ứng của chính quyền Trump.
(Tóm tắt sơ bộ: Báo cáo thu nhập quý 3 của Huida đã phá vỡ lý thuyết bong bóng AI, Huang Renxun: Nhu cầu Blackwell rất tốt, Nvidia tăng 5% sau thị trường)
(Bổ sung bối cảnh: Huang Renxun đã ăn tối với món gà rán với những người đứng đầu Samsung và Hyundai, mở màn cho lễ hội “Chicken Meme Stock” của Hàn Quốc)
Nội dung bài viết này
Đêm trăng sáng là Đài Bắc 11 tràn ngập sức nóng ẩm ướt, nhưng tốc độ của Giám đốc điều hành Nvidia Jen-Hsun Huang rõ ràng là cấp bách hơn. Ngày 27/11, anh đặt chân đến Đài Loan lần thứ 5 trong năm nay. Ngoài tin đồn về chuyến thăm người sáng lập TSMC đang ốm yếu Zhang Zhongmou, thế giới bên ngoài không chú ý đến vẻ ngoài của ông trong chiếc áo khoác da cổ điển mà là vòng tiếp theo của cuộc chiến chip: làm thế nào ông có thể duy trì tiếng nói cốt lõi của AI cho Huida dưới áp lực của Google TPU và chính sách sản xuất của Mỹ.
Anh ấy (Zhang Zhongmou) rất tốt, tình trạng của anh ấy rất tốt...và tôi sẽ rời đi sớm, hôm nay tôi sẽ về nhà.
Lý thuyết "phổ quát": Giá trị GPU
Các nhà đầu tư gần đây bị ám ảnh bởi hiệu quả của các ASIC tự phát triển của Google, đặt câu hỏi liệu GPU có còn duy trì được mức giá cao hơn hay không. Huang Jen-Hsun phản bác trong một cuộc phỏng vấn ở Đài Bắc, nhắc lại rằng khả năng thay thế được là loại bảo hiểm mà các công ty mua. Lấy bản cập nhật hàng tháng của các mô hình AI làm ví dụ, ông chỉ ra rằng ASIC được xây dựng cho một nhiệm vụ duy nhất có thể nhanh chóng trở nên lỗi thời sau khi nâng cấp thuật toán; ngược lại, GPU giống như tiền mặt trong túi của một trung tâm dữ liệu và có thể được lên lịch cho các mẫu mới nhất bất kỳ lúc nào, bao gồm mọi thứ từ đào tạo đến suy luận.
Tuyên bố này không chỉ là một khẩu hiệu. Theo phân tích của Spyglass, sức mạnh tính toán của chip đơn Huida B200 có thể đạt tới 9.000 TFLOP, vượt Google TPU tới 4.614 TFLOP. Huang Renxun nhấn mạnh rằng khoảng cách về hiệu suất là quan trọng, nhưng hệ sinh thái CUDA và chuỗi công cụ phần mềm còn "cả một thế hệ" phía trước. Nói cách khác, thứ khách hàng mua không phải là một miếng silicon mà là một hợp đồng bảo hiểm chống lại những điều chưa biết.
GPU Huida cực kỳ linh hoạt và có thể chạy ở mọi nơi và trên đám mây; Huida là hệ thống duy nhất trên thế giới có thể chạy tất cả các mô hình AI... Bất kể nhu cầu của bạn là gì, Huida đều có thể trợ giúp. Vị trí của Huida rất vững chắc và độc đáo nhưng chúng tôi vẫn phải nỗ lực hàng ngày.
Trận chiến quyết định năng lực: Công suất sản xuất 3nm hàng tháng của TSMC tăng 50%, Huida chốt 35.000 chiếc
Khi nhu cầu về chip AI tăng từ hàng triệu lên hàng chục triệu, thiết kế không còn là người chiến thắng duy nhất. Huang Renxun đã ăn tối với người sáng lập TSMC Zhang Zhongmou trong chuyến đi này, điều này cuối cùng dẫn đến việc đảm bảo năng lực sản xuất cụ thể hơn. Theo TechNode, năng lực sản xuất hàng tháng Fab 18B 3nm của Nanke sẽ tăng từ 100.000 lên 160.000 tấm wafer, tăng 50%, trong đó 35.000 tấm wafer sẽ được dành riêng cho Huida, tương ứng với kế hoạch xuất xưởng 20 triệu chip AI trong 5 quý tới.
Đối với Jen-Hsun Huang, đây không chỉ là một hợp đồng mà còn là lời tuyên bố với thị trường vốn rằng "không có sự đổi mới nếu không có chuỗi cung ứng". Ông thẳng thừng tuyên bố trước giới truyền thông:
"Không có TSMC, sẽ không có Huida."
Đối với các chuyên gia chuỗi cung ứng, câu nói này là một thực tế lạnh lùng: TSMC là công ty duy nhất trên thế giới có thể mở rộng sản xuất quy trình tiên tiến và đóng gói cùng một lúc.
Trump Stress Test: Chuỗi cung ứng hỗn hợp theo khẩu hiệu Made in America
Khi Trump trở lại Nhà Trắng vào năm 2025, "Made in America" một lần nữa trở nên đúng đắn về mặt chính trị. Huida đã đưa ra một thông báo quan trọng rằng Arizona Fab 21 đã sản xuất lô chip Blackwell đầu tiên, cung cấp thẻ báo cáo tuân thủ cho Washington. Nhưng Huang Renxun cũng tiết lộ một thực tế ở Đài Bắc: Ngay cả khi wafer được hoàn thiện ở Mỹ, việc đóng gói tiên tiến như CoWoS vẫn phụ thuộc vào Đài Loan, việc lắp ráp hệ thống máy chủ cũng không thể tách rời khỏi các đối tác như Hon Hai và Wistron. , mô hình kết hợp giữa "tấm wafer sản xuất tại Hoa Kỳ và bao bì sản xuất tại Đài Loan" này có thể trở thành điểm cân bằng tốt nhất để Huida cạnh tranh trên chính trường quốc tế trong 4 năm tới.
Từ Thung lũng Silicon đến Washington và quay trở lại Đài Bắc, Huang Renxun đã trả lời cùng một câu hỏi trên mọi chặng đường: Giữa những rủi ro kép của sự phát triển mô hình nhanh chóng và sự giằng co địa chính trị, liệu Huida có còn giữ vững vị trí cốt lõi của AI không? Ông dùng những lập luận chung chung để thuyết phục khách hàng, đồng thời ông cũng dùng những cam kết về năng lực của TSMC để xoa dịu các nhà đầu tư. Trước sự tích hợp theo chiều dọc do các đối thủ như Google thúc đẩy, ông đánh cược rằng thị trường vẫn sẽ sẵn sàng trả tiền cho sự linh hoạt. TSMC đã trở thành nhà cái chủ chốt trong canh bạc này - nếu không có nó, bất kỳ chiến lược nào cũng chỉ là bản thiết kế trên bảng trắng.
